Firma ASUS przedstawiła nową linię płyt głównych Z170, które zostały zaprojektowane pod procesory Intel Core szóstej generacji. Wśród premierowych modeli znalazły się te z serii ROG i Pro Gaming oraz naszpikowane funkcjami ASUS Signature i TUF – wszystkie zostały wyposażone w technologie, które wykazują lepszą stabilność i wydajność, intuicyjną obsługę oraz wszechstronne możliwości aktualizacji. Zapewniają zgodność z pierwszą normą USB Power Delivery.
Sabertooth Z170 Mark 1 to zapowiedź zupełnie nowego wyglądu serii TUF. Futurystyczny, inspirowany polem bitwy, a jednocześnie elegancki Thermal Armor utrzymany jest w czarnych i metalicznie szarych barwach. TUF ICe, Thermal Radar 2 i TUF Detective 2 dostarczają kompletne i konfigurowalne systemy chłodzenia oraz monitorowania. Można je kontrolować z poziomu oprogramowania Thermal Radar lub urządzeń mobilnych.
Technologia ASUS Pro Clock posiada generator zegara bazowego (BCLK), który został specjalnie zaprojektowany pod procesory Intel szóstej generacji. Rozszerza częstotliwości przetaktowywanego zegara bazowego do 400 MHz. Współpracuje z układem ASUS TurboV Processing Unit (TPU), aby kontrolować podkręcanie napięcia i zegara bazowego, co w rezultacie daje zupełnie nową metodę zwiększania wydajności.
Druga generacja ASUS T-Topology pozwala na overclocking pamięci DDR4 na zupełnie nowym poziomie. Obejmuje specjalny układ ścieżek, który zmniejsza przesłuchy i szum sprzężeń. Zapewnia wyrównany w czasie transfer sygnału, podnosząc stabilność pracy pamięci. W wybranych modelach wdrożone zostało także zwiększone wsparcie dla DDR3/3L.
W płytach zastosowano także funkcję 5-kierunkowej optymalizacji systemu (5-Way Optimization). Użytkownik jednym kliknięciem może dostosować ustawienia komputera do aktualnych potrzeb i trybu pracy. Składają się na nią: moduł Turbo Processor Unit (TPU) odpowiedzialny za kontrolę napięcia i zaawansowane monitorowanie procesora oraz karty graficznej; moduł Energy Processing Unit (EPU) zapewniający redukcję zużyci energii; moduł regulacji napięcia Digi+, który poprawia osiągi oraz Fan Xpert 3 umożliwiający pełną kontrolę wentylatorów. Technologię 5-Way Optimization dopełnia Turbo App – intuicyjny panel do przyspieszania i dopasowywania ustawień do konkretnych gier i programów.
Płyty główne Z170 posiadają porty USB 3.1 drugiej generacji typu A i C, które dostarczają transfer danych na poziomie do 10Gbit/s. Co więcej, ASUS przygotował własny panel zgodny z pierwszą normą UPD (USB Power Delivery) z dwoma portami USB 3.1 w standardzie C – moc 100W pozwoli zasilić np. monitor z USB.
Model Maximus VIII Extreme będzie pierwszą płytą główną Z170 z interfejsem U.2 i wsparciem dla Thunderbolt 3. Kolejne modele takie jak Z170-Premium i Z170-Pro będą również kompatybilne z Thunderbolt 3 i Intel USB 3.1. Natomiast cała seria Z170 obsłuży najnowsze PCI Express i M.2 NVM Express SSD, o transferze danych wynoszącym do 32Gbit/s.
Dane techniczne:
W nowych płytach zastosowano ochronę 5X Protection II lub Gamer’s Guardian, czyli rozwiązania, które obejmują najlepsze podzespoły, dobrze zaprojektowany obwód, a także standardy przekładające się na jakość i długą żywotność. Nie zabrakło także ochrony sieci na poziomie sprzętowym LANGuard, zabezpieczeń chroniących porty przed spięciami, cyfrowego zasilania i odpornych na korozję portów I/O. Użytkownicy otrzymują produkty trwałe i w pełni chronione.
Płyty główne ASUS Z170 powoli pojawiają się na polskim rynku.
UPDATE:
Poznajcie specyfikację płyt głównych z serii Z170 Signature:
Wybrane modele płyt głównych ASUS Z170 Signature są już dostępne w Polsce.
Źródło: ASUS