Arkadiusz OgończykDeepCool, lider w dziedzinie wysokowydajnych komponentów PC, zaprezentował CH170 DIGITAL – stylową i przenośną obudowę ITX, zaprojektowaną z myślą o maksymalnym przepływie powietrza i elastyczności konfiguracji.
Ten kompaktowy produkt wspiera pełnowymiarowe komponenty, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla użytkowników z ograniczoną przestrzenią na biurku, którzy oczekują najwyższej wydajności.
CH170 DIGITAL opiera się na popularności modelu CH160, znanego z wysokiego przepływu powietrza i kompaktowej konstrukcji, oferując nowy poziom przenośności i wydajności w stylowej obudowie ITX. Nowy model posiada panele z siatki po wszystkich stronach, co zapewnia optymalne chłodzenie, oraz obsługuje szeroką gamę komponentów, takich jak zasilacze ATX o rozmiarze do 140 mm, chłodzenia powietrzne do 172 mm oraz radiatory 240 mm.
Użytkownicy mogą zamontować karty graficzne o długości od 65 mm do 305 mm bez potrzeby używania kabla przedłużającego, eliminując tym samym dodatkowe opóźnienia. Obudowa została również wyposażona w cyfrowy wyświetlacz, który w czasie rzeczywistym monitoruje parametry sprzętu. Zaawansowane funkcje i elastyczność CH170 DIGITAL oferuje szeroką gamę portów, w tym USB 3.0, Type-C oraz hybrydowy port audio, co zapewnia wszechstronność podłączeń. Obudowa obsługuje zasilacze ATX, SFX i SFX-L do 140 mm, a jej kompaktowy rozmiar ułatwia transport i oszczędza miejsce, bez rezygnacji z miejsca na wydajne komponenty.
CH170 DIGITAL będzie dostępna w wersjach czarnej i białej od 12 listopada 2024 roku. Sugerowana cena detaliczna wynosi 79,99 euro, a produkt objęty jest dwuletnią gwarancją.
