Modecom Oberon w wersji czarnej z oknem

Firma MODECOM odświeża jedną ze swoich popularnych obudów. Obudowa Oberon w swej pierwotnej wersji miała premierę lutym. Od tego czasu producent uważnie wsłuchiwał się w komentarze użytkowników i recenzentów, czego efektem jest wprowadzenie zmodyfikowanych wersji Oberona.

W nowych wersjach bez zmian pozostają poniższe cechy, dzięki którym Oberon zaskarbił sobie popularność wśród użytkowników:

  • Stonowana i nienachalna stylistyka
  • Wykonanie i spasowanie elementów
  • Panel boczny w formie okna
  • Filtr przeciw kurzowi na górze obudowy
  • Filtr przeciw kurzowi dla zasilacza
  • Beznarzędziowy system montażu dysków
  • Możliwość instalacji kart graficznych o długości nawet 395mm
  • Odporne na odciski palców tworzywo
  • Oddzielona komora dla zasilacza

Odświeżona wersja obudowy od poprzednika różni się przede wszystkim dodaniem cichego wentylatora 120 mm na froncie obudowy, który znakomicie wpływa na utrzymanie niskich temperatur wewnątrz obudowy a także zabezpieczeniem filtrem przeciwkurzowym otworu wentylacyjnego w dolnej części panelu przedniego.

Przy okazji powyższych zmian wprowadzona zostanie również zupełnie nowa wersja, wyposażona w panel boczny wykonany ze szkła hartowanego. Panel taki charakteryzuje się większą odpornością na zarysowania, dzięki czemu użytkownik będzie mógł się cieszyć jeszcze lepszym wglądem do wnętrza swojego komputera.

Obudowy Oberon, tak jak dotychczas, dostępne będą w dwóch wersjach kolorystycznych: czarnej i białej.

Specyfikacja

Rodzaj obudowy Midi tower
Wymiary obudowy 455 x 205 x 475 mm (L x W x H)
Format płyty głównej ATX/microATX/mITX
Złącza na panelu przednim/ górnym 2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
Wejście na mikrofon: TAK
Wejście na słuchawki: TAK/HD AUDIO
Rozwiązania beznarzędziowe TAK
Miejsca montażowe 1 x zewnętrzne 5.25”
2 x wewnętrzne HDD 3.5”
3 x wewnętrzne SSD 2.5”
Maksymalna liczba wentylatorów 5
Miejsce zainstalowanych wentylatorów przód: 1 x 120 mm
tył: 1 x 120 mm
Liczba kart rozszerzeń 7
Miejsce montażu zasilacza dół obudowy
Tunel na zasilacz TAK
Wysokość chłodzenia procesora 163 mm
Maksymalna długość karty graficznej 395 mm

 


Informacje dodatkowe

możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia TAK
panel boczny z oknem TAK
filtr pod zasilaczem TAK
filtr na panelu górnym TAK
filtr na panelu przednim TAK
grubość stali 0.7 mm
waga netto 5.27 kg

Sugerowana cena detaliczna obudowy OBERON (panel boczny z pleksi): 149 zł.

Sugerowana cena detaliczna obudowy OBERON (panel boczny z hartowanego szkła): 189 zł.

Źródło: Modecom

Baner zgody na pliki cookie od Real Cookie Banner