Masz jedną z obudów ICY DOCK i zastanawiasz się, jak połączyć z nią kartę HBA/RAID? Możesz to zrobić za pomocą kabla MB206L-B. To wewnętrzny kabel ze złączami, które zgodne są ze specyfikacjami konstrukcji SFF-8654 oraz SFF-8611. Co kryje się pod pojęciami HBA i RAID? Dla krótkiego przypomnienia lub dla wprowadzenia – HBA to skrót od […]
Read MoreNabywamy daną rzecz, szybko ją zużywamy i wyrzucamy. Stymuluje to wzrost gospodarki, ludzie mają pracę i pozornie wszyscy są zadowoleni z takiej sytuacji. Mało kto interesuje się jednak losem elektrośmieci, których z roku na rok produkujemy coraz więcej. Teoretycznie metody skutecznego recyklingu są skutecznie rozwijane, a w nowoczesnych przetwórniach śmieci mogą zostać w bezpieczny dla […]
Read MoreKonwerter (62688) umożliwia podłączenie dysku typu M.2 NGFF za pomocą złącza SATA 22 pin do płyty głównej i zainstalowanie na nim systemu operacyjnego. Przejściówka obsługuje formaty: 2290, 2260, 2242 oraz 2230 z typem B oraz B+M. Produkt odpowiada wielkości dysku 2,5’’, a do korzystania z niego nie potrzeba instalować żadnych dodatkowych sterowników. Adapter umożliwia przesył danych […]
Read MoreChip-off to metoda odzyskiwania danych polegająca na wylutowaniu kości pamięci. Dotyczy ona urządzeń wyposażonych w pamięć eMMC. Choć rzadko stosowana, jest częstokroć jedyną metodą pozwalającą przywrócić utracone informacje. Metoda chip- off stosowana jest w przypadku, kiedy nie ma możliwości zgrania pamięci telefonu w sposób standardowy, czyli np. poprzez modyfikację oprogramowania bezpośrednio z poziomu komputera. Polega […]
Read MoreZalman rozbudowuje swoją ofertęobudów komputerowych. Tym razem pokazuje tańszą propozycję z segmentu mid-tower o oznaczeniu ZM-Z1. Obudowa utrzymana została w ciemnej kolorystyce. Oferuje ona wsparcie dla płyt głównych rozmiaru ATX oraz Micro ATX. Obudowa dysponuje dość kompaktowymi wymiarami 199 x 432 x 457 mm, jednak jak się zaraz przekonacie, producent dobrze przemyślał każdy jej centymetr. Front wykonano z siatkowanego […]
Read MoreZALMAN Reserator 3 Max to innowacyjny system chłodzenia procesora cieczą, który właśnie trafił do sprzedaży. Zintegrowana konstrukcja jako pierwsza na świecie wykorzystuje nowatorską technologię nanopłynów, dzięki której chłodziwo charakteryzuje się wysoką pojemnością cieplną. W coolerze zastosowano blok chłodzący z wbudowaną pompą oraz podwójny, wysokowydajny radiator Quadro Cooling Path, na którym umieszczono 120-milimetrowy wentylator. Entuzjaści z […]
Read MoreCorsair wprowadza do obiegu nową obudowę z serii Carbride. Jest to pierwsza konstrukcja tego producenta, która jest wyciszana, lecz zachowuje znane z poprzednich konstrukcji eleganckie wzornictwo. Corsair Carbide 330R jest obudową typu Midi Tower. Do dyspozycji użytkownika oddano dwa porty USB 3.0 i dwa złącza audio. Na obydwu ściankach i przednich drzwiczkach wyłożono matę wyciszającą. We wnętrzu […]
Read MoreASUS stworzył płyty główne z podstawką FM2+ gotowe do obsługi nadchodzącego AMD APU Kaveri i kompatybilne z obecnymi modułami APU ‘Richland’ oraz ‘Trinity’. Obie nowości A88XM-A z chipsetem AMD A88X i A55BM-A/USB3 z chipsetem A55 są w formacie micro-ATX, współpracują z DirectX 11.1 i PCI Express 3.0. Płyty główne ASUS A88XM-A i A55BM-A/USB3 wyposażono w złącza PCI-Express […]
Read MoreEnermax Staray (ECA3178-L ) wyróżnia się bez narzędziowym montażem dysków i napędów, a także otworami oraz klipsami pomagającymi efektywnie poprowadzić wszystkie potrzebne kable. Oprócz tego, Enermax Staray poprawia przepływ powietrza i chłodzenie komponentów za pomocą większego panelu przedniego zakrytego metalową siatką, który zastał zabezpieczony filtrami przeciw kurzowi. Enermax stawia na atrakcyjne ceny nowej edycji obudowy […]
Read MoreW ofercie producenta pojawiła się nowa obudowa z segmentu HTPC – Milo ML05. Pozwala na budowę wydajnego komputera, który z pewnością nie będzie szpecił miejsca pod telewizorem. Milo ML05 ma wymiary 350 x 99 x 204 mm, waży 2,1 kg i głównie składa się ze stali o grubości 0,8 mm. Do dyspozycji użytkownika oddano przycisk […]
Read More