IEM 2015 – Relacja z Katowic cz. I

Intel Extreme Masters to jedna z największych imprez gamingowych na świecie, a z pewnością największa w Polsce. Rozgrywane od 2013 roku w Katowicach zawody przyciągają tysiące widzów z całego świata. PCElite.pl również nie mogło tam zabraknąć i przywozimy dla Was najświeższą relację z imprezy. Dziś krótka relacja i podsumowanie trzech pierwszych dni. Zapraszamy do przeczytania […]

Read More

Firma ASUS ogłosiła, że wszystkie płyty główne z serii 9-tej mogą współpracować z nowymi procesorami Intel Core 5-tej generacji 

Płyty główne ASUS z serii 9-tej wyposażone są w funkcję ASUS USB BIOS Flashback i umożliwiają bardzo łatwą aktualizację UEFI BIOS. Innowacyjne narzędzie pobiera najnowszą wersję BIOSu na pamięć USB, umożliwiając szybką aktualizację ASUS UEFI BIOS. Płyta główna nie musi mieć podłączonego procesora, ani pamięci DRAM: wystarczy podłączyć zasilanie i pamięć USB, wcisnąć przycisk USB BIOS […]

Read More

Pamięci serwerowe ze wsparciem dla procesorów Intel Xeon D-1500 – Kingston ValueRAM DDR4 SO-DIMM

Kingston zapowiada rozszerzenie swojej oferty produktowej o pamięci ValueRAM DDR4 przeznaczone głównie do niedużych serwerowni oraz komputerów przenośnych. Nowe moduły będą dostępne w sprzedaży w dwóch różnych wersjach pojemnościowych do wyboru – 4 oraz 8GB. Pamięci Kingston ValueRAM 2133MHz DDR4 ECC SO-DIMM są w pełni kompatybilne z procesorami Intel Xeon D-1500.  Procesory Intel Xeon D-1500 […]

Read More

Intel poinformował dzisiaj o wprowadzeniu rodziny procesorów Intel Xeon D, pierwszych układów system-on-a-chip (SoC) Xeon

Pierwsza rodzina 14-nanometrowych procesorów Xeon oferuje możliwości klasy serwerowej w niskonapięciowych układach SoC, zoptymalizowanych dla dostawców rozwiązań chmurowych, usług telekomunikacyjnych i hostingu. Najważniejsze informacje: Rodzina procesorów Intel Xeon D to pierwsze układy SoC Xeon i zarazem trzecia generacja 64-bitowych układów SoC Intela, przeznaczona do mikroserwerów, magazynowania danych, sieci i Internetu rzeczy. Nowe układy zapewniają nawet […]

Read More

ASUS G771 –17,3 calowy notebook z serii ROG

ASUS G771 wyposażony został w czterordzeniowy, ośmiowątkowy procesor Intel Core i7 4710HQ, taktowany z częstotliwością 2,5GHz (aż 3,5GHz w trybie Turbo Boost). Dzięki wykorzystaniu technologii Intel Hyper-Threading, zastosowany w G771 procesor umożliwia wykonywanie wielu zadań jednocześnie bez utraty płynności. Oprócz wydajnego procesora, na pokładzie G771 znajduje się 8GB pamięci operacyjnej RAM, karta graficzna NVIDIA GeForce GTX 860M […]

Read More

HyperX wprowadza na rynek pamięci FURY DDR4

Wraz z FURY DDR4, HyperX wprowadza do swojej oferty nowe wersje pamięci Predator DDR4 – moduły z 32 i 64 gigabajtami pamięci na pokładzie. HyperX Predator DDR4 to rozwiązanie dla użytkowników szukających bezkompromisowej wydajności, entuzjastów overclockingu oraz graczy. HyperX Predator DDR4 są dostępne w wersjach o różnych częstotliwościach – od 2133MHz do 3000MHz. Nowe moduły […]

Read More

Intel Extreme Masters 2015 – głównym sponsorem jest HyperX

Informujemy, że HyperX jest głównym sponsorem światowego finału turnieju Intel Extreme Masters, który odbędzie się w Katowicach w dniach 12-15 marca 2015 r. Na stoisku HyperX, fani marki będą mogli wziąć udział w wielu konkursach, spotkać swoich ulubionych graczy czy chociażby zobaczyć w akcji nowe słuchawki HyperX Cloud II. Ponadto HyperX jest również sponsorem ESL […]

Read More

Intel przedstawia nowe układy dla urządzeń mobilnych oraz rozwiązanie LTE

 NAJWAŻNIEJSZE INFORMACJE Intel wprowadza serię procesorów Intel® Atom™ x3, wcześniej znaną pod nazwą kodową „SoFIA”, dla niskobudżetowych smartfonów, phabletów i tabletów. Intel wprowadza serie procesorów Intel® Atom™ x5 i x7, wcześniej znane pod nazwą kodową „Cherry Trail”, dla tabletów ze średniej i górnej półki cenowej oraz dla urządzeń 2w1 z niewielkimi ekranami. Firma przedstawia pięciotrybowe […]

Read More

Samsung GALAXY S6 i Samsung GALAXY S6 Edge w sprzedaży od 10 kwietnia

Samsung GALAXY S6 i Samsung GALAXY S6 Edge z obudowami z metalu i szkła charakteryzują się funkcjonalnym wzornictwem i parametrami. W szczególności GALAXY S6 Edge wyróżnia się nietuzinkową urodą. Obudowa smartfona została wykonana z najtwardszego na rynku szkła Corning Gorilla Glass 4. Jest ona dostępna w wielu wersjach kolorystycznych, w tym białej (White Pearl), czarno-szafirowej (Black Sapphire), złoto-platynowej (Gold Platinum), niebieskiej (Blue Topaz) […]

Read More