Biostar dołącza do producentów, którzy odblokowali możliwość podkręcania na płytach B85 i H87

Biostar zapewnia, że płyty o układzie Intela B85 i H87, będą posiadały odblokowany mnożnik procesora, dzięki zmodyfikowanemu BIOS-owi. Cała operacja ma być łatwą kombinacją, która za pomocą kilku kliknięć podkręci nam procesor komputerowy. Wygląda na to, że Intel zbiera coraz więcej „wrogów”. Ważne jest to, że jeśli do takiego zdania będą dochodziły inne firmy produkujące […]

Read More

AMD przygotowuje układy APU FM2 Energy Efficient

Miesiąc po premierze nowych układów AMD APU Richland, producent planuje wprowadzić dwie nowe jednostki z serii Energy Efficient, które cechuje niższy współczynnik TDP. Mowa tutaj o modelach A10-6700T (AD670TYHA44HL) i A8-6500T (AD650TYHA44HL), które pojawiły się w liście obsługiwanych układów przez płyty główne firmy MSI. Pierwszy z ww. modeli o symbolu A10-6700T wyposażony został w cztery rdzenie taktowane […]

Read More

ASRock umożliwi podkręcanie na płytach głównych z układami H87 i B85

Znany wszystkim producent płyt głównych poinformował świat o tym, że płyty głowne z układami Intel B85 i H87 będą umożliwiać podkręcanie procesorów Intel najnowszej generacji „Haswell” oczywiście w wersjach z odblokowanymi już mnożnikami, czyli z dopiskiem”K”.  Zaznaczyć trzeba, że do podkręcania stworzone są dużo droższe płyty z układami Z87 więc można domyślić się, że Intel […]

Read More

Orthrus SD1467 – cooler CPU od Xigmatek

Firma Xigmatek wprowadza do swojej oferty nowy, oryginalny cooler CPU. Model o nazwie Orthrus cechuje nie tylko oryginalny wygląd, ale również kilka niecodziennych rozwiązań w kwestii budowy radiatorów i elementów z nimi współpracujących. Orthrus SD1467 wykorzystuje miedzianą stopę, siedem miedzianych rurek cieplnych o średnicy 6 mm oraz dwa radiatory z aluminiowymi żeberkami – na mniejszym […]

Read More

In Win GT1 – efektowna i tania obudowa dla graczy

Tajwańska firma In Win ma w swojej ofercie szeroką paletę obudów i zasilaczy komputerowych. Niedawno rozszerzyła się ona o nową obudowę dla mniej majętnych, lecz w miarę wymagających graczy. Opisywana obudowa ma wymiary 210 x 475 x 491 mm, a przy tym waży 5,6 kilograma. Została wykonana ze stali SECC oraz tworzyw sztucznych – model […]

Read More

AMD Kaveri – oficjalna zapowiedź trzeciej generacji układów APU

Wielkimi krokami zbliża się premiera drugiej generacji układów AMD APU o nazwie kodowej Richland. Wiemy również, że jeszcze w tym roku zadebiutują ich następcy, a modele te będą kompatybilne już z nową podstawką FM2+. Procesory AMD APU Kaveri, zostaną wykonane w 28-nanometrowym procesie technologicznym. Poszczególne modele zostaną wyposażone w 2 – 4 rdzeni Steamroller oraz zintegrowany […]

Read More

X2 6019 MOD – nowa obudowa dla wymagających użytkowników

Firma X2 zaprezentowała nową obudowę PC o nazwie 6019 MOD przeznaczoną dla entuzjastów i graczy. Futurystyczny wygląd i możliwość modyfikacji na pewno przysporzą jej wielu wielbicieli. X2 6019 przystosowana jest pod płyty główne ATX/microATX, wykonano ją z 0.6 mm stali oraz aluminiowej siatki zapewniającej lepszy przepływ powietrza. W środku zajdziemy natomiast miejsce na kartę graficzną o długości do 450 mm, […]

Read More

Obudowa SilverStone SG-06 Lite trafia do sprzedaży

Obudowa Silvestrone SG-06 Lite jest następcą dość dobrze sprzedającego się modelu SG-06. Obudowa z zamysłu skonstruowana była do niewielkich komputerów, wykorzystywanych jedynie do zadań biurowych. SilverStone Sugo SG-06 Lite dostępna w sprzedaży będzie w dwóch wersjach kolorystycznych: białej i czarnej. Obydwie mają wymiary 222 x 176 x 276 mm i są wykonane ze stali. Na […]

Read More