Arkadiusz OgończykSamsung planuje wprowadzić istotną zmianę w swojej technologii produkcji półprzewodników. Od 2028 roku koreański gigant zastąpi dotychczas używany krzem szkłem jako główny materiał do tzw. interpozytorów, czyli kluczowych warstw pośrednich w nowoczesnych układach scalonych. Zmiana ta ma szansę zrewolucjonizować sektor chipów, szczególnie tych przeznaczonych do sztucznej inteligencji i wysokowydajnych obliczeń.
Dlaczego szkło? Nowy materiał jest nie tylko tańszy w produkcji, ale oferuje też większą precyzję, wyższą stabilność i odporność na deformacje przy bardzo wysokich temperaturach. To ogromna zaleta, zwłaszcza gdy chodzi o ultraskomplikowane struktury, które muszą działać w ekstremalnych warunkach. Efekt? Chipy mogą być bardziej wydajne, mniejsze i szybciej trafiać na rynek.
Samsung planuje używać szkła w mniejszych panelach – każdy o wymiarach poniżej 100×100 mm – co pozwoli na precyzyjniejsze łączenie komponentów takich jak GPU i pamięci HBM. Do tego firma wykorzysta swoje nowoczesne linie produkcyjne PLP w Cheonan, gdzie zamiast klasycznych, okrągłych wafli krzemowych stosuje się kwadratowe panele. Taka zmiana przyspieszy produkcję i umożliwi lepsze wykorzystanie powierzchni.
Choć podobne działania rozważa również AMD, to właśnie Samsung jako pierwszy ogłosił konkretny plan wdrożenia tej technologii w skali przemysłowej. Wszystko wskazuje na to, że to szkło może stać się nowym fundamentem ery chipów AI – bardziej przystępnych cenowo i technologicznie zaawansowanych.
Jacek Winkler